2011年IEEE Electrical Design for Advanced Packaging (EDAPS)国际学术大会顺利召开
编辑：xdx
日期：2011-12-16
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2011年IEEE Electrical Design for Advanced Packaging (EDAPS)国际学术大会成功地在12月12至14日在杭州举行。会议由beat365手机官方网站光电系和信电系、上海交通大学承办。EDAPS国际会议于2001年在新加坡创立，先后在韩国、日本、印度、香港、台湾举办。该会议旨在探讨先进电子封装与集成电气设计技术与研究进展。此次会议由来自20多个国家和地区的150多位代表参加，并发表高水平的论文。我校信息学部主任刘旭教授代表beat365手机官方网站致欢迎词。李尔平教授受邀做大会主题讲座（Keynote Speaker), 另两位大会主题讲座者为美国IBM资深科学家，IEEE Fellow, Albert Ruehli博士、美国加州大学Santa Barbara 分校Kaustav Banerjee 教授。
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